Cyhoeddiad Cyflawniad Swyddogol

Rydym yn lansio'rCyfres Jinmouamgaeadau distal tra-fanwl, gan nodi carreg filltir arloesol mewn technoleg integreiddio pen pellaf endosgop. Gyda goddefiannau dimensiwn a lleoliadol eithafol o ±0.005 mm, mae'r cynnyrch yn crynhoi'n berffaith gamerâu bach, ffibrau optegol goleuo, sianeli hylif a sianeli gweithio offerynnau o fewn gofod diamedr lleiaf o ddim ond 1.5 mm. Trwy gyfuno meicro-felin CNC 5-echel â pheiriannu rhyddhau micro-drydanol (micro-EDM), rydym wedi cyflawni gweithgynhyrchu di-dor o geometregau aml-lwmen cymhleth gyda phroffiliau mewnol miniog, gan ddarparu sylfaen strwythurol berffaith ar gyfer endosgopau diffiniad uchel, 3D a robotiaid cenhedlaeth nesaf.

Cefndir Ymchwil a Datblygu a Phwyntiau Poen

Mae gweithgynhyrchu cydrannau distal endosgop confensiynol wedi'i gyfyngu ers amser maith gan y cyfaddawdu rhwngintegreiddio swyddogaethol a chryfder strwythurol. Er mwyn darparu ar gyfer synwyryddion CMOS/CCD sy'n gynyddol fach, modiwlau optegol picsel uwch a sianeli swyddogaethol ychwanegol, mae strwythurau tai mewnol wedi dod yn fwy cymhleth. Fodd bynnag, mae dulliau peiriannu traddodiadol (ee, drilio, melino 2.5-echel) yn ei chael hi'n anodd cynhyrchu lumens siâp afreolaidd manwl uchel ar y raddfa ficro. Mae corneli mewnol nad ydynt yn sydyn yn achosi camlinio ar lefel micron o gydrannau optegol, gan ysgogi ystumiad delwedd, colli llwybr optegol neu oleuo anwastad. Mae burrs a micro-afreoleidd-dra y tu mewn i lumens yn crafu bwndeli ffibr cain a cheblau synhwyrydd, gan wasanaethu fel prif achos methiant dyfeisiau cynamserol. Mae adborth clinigol yn dangos bod tua 15% o faterion ansawdd delwedd endosgop (fel vignetting, ystumio ac anomaleddau picsel) yn deillio o fanylder gweithgynhyrchu annigonol mewn amgaeadau distal.

Arloesedd Technolegol Craidd

• Proses Hybrid Micromilling Cysylltiedig 5-Echel a Micro-EDMRydym wedi datblygu llif gwaith gweithgynhyrchu hybrid perchnogol omelino yn gyntaf, yna gorffen EDM. Yn gyntaf, defnyddir torwyr micro-aloi ultra-galed sydd â diamedr o leiaf 0.1 mm ar beiriant CNC 5-echel i berfformio micro-felinio lefel micron ar ddur di-staen gradd feddygol neu aloi titaniwm, gan ffurfio lumens cynradd yn rhagarweiniol. Yna rhoddir micro-EDM ar gorneli ongl sgwâr mewnol manwl gywir, rhigolau cul dwfn ac asennau tra-denau (i lawr i 0.05 mm) sy'n anhygyrch i dorwyr melino. Gydag gwisgo electrod ar-lein hunanddatblygedig ac algorithmau iawndal llwybr, mae micro-EDM yn cyflawni manwl gywirdeb dimensiwn o ±2 μm a garwder arwyneb Ra Llai na neu'n hafal i 0.2 μm, gan wireddu corneli mewnol miniog ac arwynebau di-burr yn berffaith.
• System Iawndal Peiriannu Dolen Gaeedig yn Seiliedig ar Brobau ar y PeiriantMae stilwyr cyswllt manwl iawn ac ymyrwyr golau gwyn wedi'u hintegreiddio i offer peiriant. Ar ôl camau prosesu allweddol, cynhelir mesuriadau gweithfannau in-situ i ddal data amser real gan gynnwys dimensiynau lwmen, cywirdeb safle a chylchrededd. Mae'r system yn cymharu data mesuredig â modelau CAD, yn rhagweld traul offer a gwallau anffurfiad thermol trwy algorithmau deallusrwydd artiffisial, ac yn gwneud iawn yn ddeinamig mewn camau prosesu dilynol. Mae hyn yn rheoli gwyriad safonol amrywiadau dimensiwn critigol swp-i-swp o fewn 0.0015 mm, gan alluogi cynhyrchu màs goddefgarwch eithafol.
• Technoleg Gorffen Arwyneb Nanoraddfa Aml-GamMae ôl-brosesu yn cynnwys llif gwaith tri cham:sgleinio electrocemegol - sgleinio magnetorheolegol - glanhau CO₂ gor-gritigol. Mae caboli electrocemegol yn tynnu sawl micron o ddeunydd arwyneb i lyfnhau micro-gopaon a dyffrynnoedd. Mae sgleinio magnetorheolegol yn darparu gorffeniad nanoraddfa ar gyfer meysydd critigol fel arwynebau mowntio optegol, gan gyflawni gorffeniad gradd drych (Ra Llai na neu'n hafal i 0.05 μm). Mae glanhau supercritical CO₂ terfynol yn dileu gronynnau gweddilliol ar raddfa submicron a ffilmiau olew yn gyfan gwbl heb eu difrodi, gan greu swbstrad delfrydol ar gyfer bondio di-haint dilynol ac aliniad manwl gywir o gydrannau optegol.

Mecanwaith Gweithio

Mae mecanwaith craidd y cynnyrch hwn yn gorwedd ynddoadeiladu system gydgysylltu ffisegol hollol fanwl gywir ar gyfer golau a gwybodaeth. Mae pob lwmen ac arwyneb lleoli y tu mewn i'r tai yn gweithredu fel sylfaen ficro-gydosod ar gyfer cydrannau optegol ac electronig. Mae goddefgarwch o ±0.005 mm yn sicrhau bod y gwyriad echel optegol rhwng yr awyren camera-synhwyrydd a'r grŵp lens optegol yn cael ei gadw o dan y trothwy ar gyfer ystumio delwedd canfyddadwy. Mae corneli mewnol miniog yn galluogi gosod cydrannau optegol afreolaidd yn rhydd o fylchau (ee, synwyryddion CMOS siâp D), gan atal micro-symudiad a achosir gan ehangu thermol a chrebachu yn ystod sterileiddio neu ddefnydd clinigol. Mae sianeli mewnol di-burr yn amddiffyn ffibrau optegol 125-μm-diamedr rhag difrod wrth eu mewnosod a'u tynnu'n ôl dro ar ôl tro, gan sicrhau disgleirdeb goleuo cyson ac unffurfiaeth. Mae waliau asennau tra-denau ond unffurf (0.05 mm) yn gwneud y mwyaf o'r defnydd o ofod mewnol wrth gynnal anhyblygedd strwythurol cyffredinol trwy ddyluniad optimaidd elfen gyfyngedig, gan wrthsefyll straen cymhleth a gynhyrchir pan fydd yr endosgop yn plygu y tu mewn i'r corff dynol.

Dilysu Perfformiad

Mewn profion aliniad optegol, mae modiwlau endosgop sydd â gorchuddion Jingmou yn cyflawni gwall cyfecheledd o lai na 0.01 gradd rhwng echel optegol y camera ac echel fecanyddol, a chyfochrogrwydd o fewn 1 arc-eiliad rhwng yr awyren ffocal lens a'r awyren synhwyrydd, sy'n llawer uwch na safonau'r diwydiant. Ar siartiau prawf cydraniad safonol ISO 8600-3, mae'r endosgop gorffenedig yn dangos gwahaniaeth gwanhau MTF (Swyddogaeth Trosglwyddo Modiwleiddio) o lai na 5% rhwng rhanbarthau canolog ac ymylol, gan ddangos cysondeb aliniad optegol uwch. Mewn profion dibynadwyedd, ar ôl 5 000 cylchoedd o sterileiddio tymheredd uchel-pwysedd uchel, mae newidiadau dimensiwn arwynebau mowntio allweddol yn llai na 0.002 mm, ac ni welwyd unrhyw gyrydiad na chynhyrchu gronynnau y tu mewn i lumens. Mae data cais gan weithgynhyrchwyr endosgop lluosog yn dangos bod mabwysiadu'r tai hyn yn cynyddu'r cynnyrch pasio cyntaf o arolygiad ansawdd delwedd cyffredinol ar gyfartaledd o 18% ac yn lleihau cyfraddau atgyweirio ôl-werthu a achosir gan faterion cydran distal 60%.

Strategaeth Ymchwil a Datblygu ac Athroniaeth

Rydym yn cynnal yr athroniaeth ymchwil a datblygu:trachywiredd yw conglfaen integreiddio, a strwythur yw cludwr swyddogaeth. Ein dull strategol ywyn deillio cywirdeb cydran o ofynion lefel system. Yn hytrach na dilyn dangosyddion peiriannu ynysig ar gyfer rhannau unigol, rydym yn ymgysylltu'n ddwfn â dyluniad optegol a system cwsmeriaid, gan ddeall cadwyni goddefgarwch aliniad ar gyfer modiwlau camera, terfynau radiws plygu ar gyfer bwndeli ffibr, a gofynion hydrodynamig ar gyfer sianeli dyfrhau. Mae'r gofynion lefel system hyn yn cael eu dadelfennu'n raddol a'u mapio i oddefiannau gweithgynhyrchu a gofynion arwyneb ar gyfer pob nodwedd geometrig ar y tai. I'r perwyl hwn, rydym wedi sefydlu tîm dylunio ar y cyd trawsddisgyblaethol sy'n cwmpasu opteg, mecaneg a gwyddor deunyddiau. Mabwysiadir technoleg Diffiniad Seiliedig ar Fodel (MBD), gan ddefnyddio modelau 3D sy'n cynnwys yr holl oddefiadau ac anodiadau fel yr unig ffynhonnell o wirionedd ar gyfer dylunio a gweithgynhyrchu, gan sicrhau trosglwyddiad di-golled o fwriad dylunio i gynhyrchion gorffenedig.

Rhagolygon y Dyfodol

Yn y dyfodol, bydd amgaeadau distal yn esblygu y tu hwnt i gydrannau strwythurol goddefolllwyfannau deallus gweithredol. Rydym yn datblygu amgaeadau sydd wedi’u hintegreiddio â strwythurau micro-arweiniad golau, lle mae tonnau optegol micro-strwythuredig yn y tai yn disodli swyddogaethau ffibr goleuo rhannol i ryddhau gofod mewnol ymhellach. Yn y cyfamser, rydym yn archwilio gweithgynhyrchu ychwanegion uniongyrchol o ficro-sianeli wedi'u mewnosod y tu mewn i amgaeadau ar gyfer dosbarthu cyffuriau lleol neu reoli tymheredd. Gan edrych ymhellach ymlaen, rydym yn ymchwiliogweithgynhyrchu integredig o ddeunydd heterogenaidd, gyda'r nod o fowldio parthau swyddogaethol ceramig/polymer sy'n inswleiddio'n uniongyrchol neu fioactif mewn lleoliadau penodol ar orchuddion metel, gan wireddu integreiddiad monolithig o swyddogaethau strwythurol, trydanol a biolegol. Erbyn 2030, rydym yn disgwyl lansiocynghorion distal synhwyraidd dealluswedi'i fewnosod â synwyryddion MEMS bach (ee, pwysedd, tymheredd, pH), sy'n galluogi endosgopau i ddal data biocemegol aml-ddimensiwn amser real ochr yn ochr â delweddu, gan arwain at oes newydd o endosgopi diagnostig.