O Llithro Dinesydd-Turniau Pen I Laserau 5-Echel — Dadorchuddio'r Broses Gweithgynhyrchu Manwl

Mae'rLlafn eillio miniog arthrosgopiyn gydran feddygol drachywiredd meicro{0}hir-echel hir. Mae ei weithgynhyrchu yn integreiddio gwaith metel manwl gywir, meicro-malu, weldio laser, a phrosesu hynod lân. Mae -lif cynhyrchu terfynol uchel nodweddiadol yn cynnwys:

1. Paratoi Deunydd Crai a Thrin Gwres Pen

Mae stoc bar 17-4PH yn cael triniaeth hydoddiant (oeri cyflym 1040-1100 gradd) ac yna heneiddio i'r caledwch targed (HRC 52-56). Mae'r caledwch hwn yn rhagofyniad ar gyfer sefydlogrwydd dimensiwn yn ystod malu dilynol.

2. Turn Headstock Llithro (Cyfres Dinesydd L12)

JapaneaiddDinesydd L12-1M7​-turns stoc pen yn troi craidd y tiwb mewnol main:

Cywirdeb lleoli ±0.005mm, ailadroddadwyedd ±0.002mm.

Cwblhawyd-setliad sengl o OD, ID, rhigolau cerfwedd, a nodweddion cyplu gyriant.

Mae tyllu mewnol gorffenedig drych yn sicrhau sianeli sugno dirwystr ac yn lleihau dal malurion.

3. Malu Proffil Ffurflen CNC (Cam Critigol)

Mae olwynion diemwnt neu CBN yn perfformio garw a gorffeniad y proffil danheddog:

Ffurfio dannedd garw wedi'i ddilyn gan falu blaenau, ochrau ac onglau lliniaru (20 gradd -70 gradd ).

Mae fflysio oerydd dan orfod yn atal anelio thermol.

Yn{0}}mae microsgopeg yn y broses yn gwirio traw dannedd, dyfnder a chymesuredd.

Mae'r cam hwn yn penderfynu a yw'r llafn "yn brathu, yn torri'n lân, ac nid yw'n clogio."

4. Weldio Laser (Ar y Cyd Deunydd Annhebyg)

Mae'r adran blaen 17-4PH wedi'i chysylltu â'r siafft 316L / NiTi trwy weldio laser ffibr:

Mae ynni crynodedig yn creu HAZ lleiaf (dim afluniad / anelio).

Weldiadau hermetic, mandwll-rhydd wedi'u gwirio gan brofion gollwng heliwm.

Yn lleihau gofynion sythu i lawr yr afon.

5. 5-Torri Laser Echel a Phlygiant Tiwbiau (Llafnau Crwm yn Unig)

Mae llafnau crwm yn cynnwys ffenestri tiwb mewnol wedi'u torri gan laserau ffibr 5-echel (kerf 15–30μm, goddefgarwch ±0.01–±0.001mm). Mae'r tiwb allanol yn cael ei ffurfio trwy allu plygu tiwb CNC. 5-mae gallu echelin yn caniatáu ffenestri ongl cymhleth mewn un gosodiad, gan ddileu gwallau cronnus rhag ailosod.

6. Postio-Prosesu - Electropolishing & Ultrasonic Cleaning

• Electropolishing:​ Yn dileu micro{0}}burrs, yn lleihau Ra i 0.1-0.2μm, gan wella ymwrthedd cyrydiad a phriodweddau gollwng meinwe.
• Glanhau uwchsonig:​Mae proses aml-gyfnod (golchi alcalïaidd → rinsio dŵr DI → dadhydradu IPA) yn sicrhau bod dirwyon ac olewau metelaidd yn cael eu tynnu, gan fodloni safonau rheoli gronynnol ar gyfer mewnblanadwy.

7. Mowldio Chwistrellu a Chynulliad Terfynol

Mae rhyngwyneb y darn llaw yn cael ei fowldio gan ddefnyddio-bolymerau gradd meddygol (PPSU/PEEK). Mae llafnau'n cael samplu, pecynnu a sterileiddio AOQL (EO neu Arbelydru Gama) cyn eu rhyddhau.

Mae'r llinell gyfan yn gweithredu o dan amgylcheddau a reolir gan ISO 13485, gyda monitro SPC yn sicrhau CPK Mwy na neu'n hafal i 1.33 ar gyfer paramedrau critigol.